생산공정 내 종이 사용 최소화를 통한 

부유성 이물질 제거로 반품율 1% 감소

- 제품 이동 Box 내 이물 개선

- 설비 내 Cable veyor에 의한 이물 개선

- 오염된 부자재에 의한 이물 개선 

- Brush 관리 상태 확인 개선

- 작업 Table 및 설비 내부에서 이물질 개선

- 전공정 사무기기 관리 개선

- 비가동 설비 청소 미흡에 따른 이물 발생 개선

생산/품질 관리 문서 개선을 통한 

문서 관리 작업시간 30% 감소

- 공정별 불필요 및 중복 문서 개선

- 고객사 Audit 관련 Check sheet 통합

- 각 공정 업무일지 수기 -> 엑셀화 변경

- LRR 집계 방법 자동화

- 제품 수율 자동화 및 LRR 자동화

- 제품 성적서 자동화 계산

- 수율/LLR 관리 양식 자동화

검사 작업 품질 수준 향상을 통한 

LRR감소로 재작업율 5% 감소

- Crack 발생 개선

- RM 이후 Gate검사방법 변경

- RM 이후 QA Gate 검사로 불량 유출 Risk 최소화

- Missing SR 검출 방법개선.(FVI)

- OSP 미 도금 검출 조도 개선.(FVI)

- 동노출 검출 방법 개선 (FVI)

- OSP 미 도금 검출 개선 (FVI)

- SR변색 검출 조명조건 개선 (FVI)

- SR 변색 검출력 개선(FVI,FQA)

- SR 전사 및 이물 검사 방법 표준화

- VSR ,FVI 검사원 SR  검사원 Spec 전체 교육 시행